瓴芯认同并践行“车规芯片不是认证出来的，而是按照严格的车规质量管控开发和生产出来的”这一理念。公司建立了完整的车规芯片质量管理体系以及完善的车规产品研发流程（APQP），并通过TUV莱茵质量管理体系认证。瓴芯车规产品的生产工厂均具有IATF16949资质，所有产品均通过AEC-Q100车规验证，每颗产品的生产线均通过VDA6.3的审核。

瓴芯将通过对汽车应用场景需求的深度理解和挖掘，不断对系统，制程，封装和设计进行创新，为客户提供高质量的创新产品，成为世界领先的车规级模拟芯片供应商。

瓴芯的销售和市场副总裁，公司董事张磊先生（原德州仪器中国区汽车业务总经理）表示：汽车行业正在经历百年一遇的变革，新能源车，自动驾驶和车联网三大趋势让单车的芯片用量成倍增加，瓴芯经过4年多的专注车规级模拟芯片的开发，建立了完整的车规产品的设计和生产的质量体系。并成为国内首个在汽车前装市场大规模量产的模拟芯片设计公司。

参与瓴芯电子A轮投资的顺融资本投资总监毛梦涛表示：随着各项技术的突破，汽车的电动化、智能化已经成为了不可逆的趋势，我们也欣喜的发现过去国产化比例极低的车载电力电子系统开始呈现出逐步国产化替代的趋势，而车规级电源管理芯片作为车载电力电子系统的核心元器件重要性不言而喻，但现状是国产化芯片的供应商极为稀缺。瓴芯电子团队这么多年深耕车规产品线，不断打磨、雕刻产品性能和可靠性，公司产品已经批量搭载在多款在售车型上。相信瓴芯电子一定能够持续精进，在车规芯片国产化的道路上坚定不移的走下去。

同时感谢红杉、华业天成本轮对瓴芯电子的支持。瓴芯电子是顺融资本“工业新基建”投资版图上的重要portfolio。

本轮投资机构红杉资本中国基金合伙人富欣表示：在过去的几年中，中国的汽车产业在电动化和智能化方面走在了世界前列，核心的三电系统也实现了大比例的国产化，但车规级半导体仍然是一个亟待解决的卡脖子问题。在车规级模拟芯片这个重要的赛道上，我们欣喜地看到瓴芯这样具备自主创新能力的企业的出现，瓴芯专注于车规级模拟芯片的开发，潜心发展四年多，产品一经推出获得了业内诸多知名Tier 1的认可，突破了欧美大厂在车规级模拟芯片上的垄断。

红杉资本中国基金非常有幸能够参与瓴芯B轮融资，希望可以一路伴随中国模拟芯片龙头企业瓴芯的成长。