高凯精密 | 盛夏绽放!NEPCON ASIA 2020!

2020-12-28 12:31:36 作者:SystemMaster 阅读量:19

作为智能制造的科技盛宴,NEPCON ASIA 2020将为电子制造人士展现表面贴装/SMT,焊接与点胶喷涂、半导体封测、汽车电子等最新工艺,帮助行业人士了解行业新热点及解决方案。高凯精密作为本次展会的核心展商,致力于解决精密流体技术难题,打造行业技术领先标杆!

高凯精密所拥有的压电驱动技术、激光熔锡喷焊技术、螺杆容积式喷焊技术以及真空灌胶技术是本次展会的核心亮点。可提供的解决方案涵盖了声学、光学、半导体、手机组装、光伏、汽车电子、显示屏、LED以及新能源电池等众多领域和行业。


01 压电驱动技术

压电驱动技术基于压电陶瓷材料的逆压电效应,通过控制其机械变形产生旋转或直线运动,利用压电叠堆驱动变形实现精密变形的压电叠堆结构,最典型的研发产品就是压电阀。2018年上市的快拆阀以5s完成拆卸安装为优势,一直得到客户的钟爱。

作为高凯的高端明星产品,3年的研究沉淀和市场摸索使得快拆阀往更加精简、智能的方向不断优化。阀体使用寿命数字化使得保养时间更加明确,螺套可直接固定清洗完的喷嘴使得耗材精减、维护更快,极大地节约了保养时间,广泛适用于底部填充胶、红胶、UV胶、厌氧胶、导电胶、银胶、环氧树脂、油墨、助焊剂、润滑脂、压敏胶、粘合剂等各类流体。


特点:

1、可实现5s内拆卸安装

2、定量化设计,喷嘴清洗完无需调节喷嘴位置,螺套可直接将喷嘴锁紧

3、可数字化显示螺套调节位置

4、最小点径0.15mm,最细线径0.2mml

5、可实现0-150000cps粘度各类胶水的喷射


02 螺杆容积式流体驱动技术

螺杆容积式流体驱动技术是一种革新性的容积式精密计量输送技术。其采用螺旋结构设计,转子和定子是耐压自密封设计,易于替换。电机带动单螺旋线转子在双螺旋线的定子型腔内旋转,实现输送功能。基于此项技术,高凯精密开发了多款单/双液螺杆泵,采用电子制冷,可以精准控制制冷温度,误差在±0.1℃,保证AB胶混合环境的温度。


特点:

1、真正的容积式输送,流量不受压力变化影响

2、精确计量,输送重复精度可达99%

3、耐腐蚀材料的定子,可实现更长的使用寿命

4、单泵输出压力最大可达20bar


03 激光熔锡喷焊技术

激光熔锡喷焊技术采用流体带动锡球运动的原理,结合高凯自主研发的锡球排序模块,实现锡球的单列有序排列,再通过锡球输送机构将锡球依次有序分离并输送到喷嘴尖端,并且在传感器的检测下,每输送一颗锡球到喷嘴尖端时,便会触发激光将锡球熔化,熔化的锡球在氮气的压力下喷射到需要焊接的位置,从而实现焊接。目前高凯精密能喷射的锡球直径可达1.1mm,焊点直径可达2.5mm,实现更大锡料输送。


特点:

1、不卡球、无污染、热影响区小

2、焊接精度高,毫秒级定位

3、焊接间隙小,一致性精度高

4、喷嘴更换方便,维护简单


04 真空灌胶技术

真空备料站首先对原料进行搅拌、脱泡等前处理,而后通过螺杆/齿轮/柱塞等精密计量系统按一定的配比对胶水进行计量输送,再通过动态混合阀在真空环境下对产品进行灌胶且除气处理,其大大改善了灌胶质量,确保产品中不含气泡。大流量灌胶系列产品设计精简,操作方便,使用性能优异,其由真空备料站、精密计量泵、双液动态阀,真空除气系统、点胶机器人等组成,广泛应用于伺服电机线圈、汽车电子、逆变器、变压器、IGBT等产品的灌胶。


特点:

1、真空环境灌胶,有效去除气泡

2、设备整体性能稳定

3、操作简单,自动化程度高

4、支持客户定制化改进需求


05 视觉运动控制定位技术

视觉运动控制定位技术实现图像采集、预处理、模板匹配等功能,然后通过图像匹配位置变换到实际坐标系进行运动补偿控制点胶轨迹。高凯精密针对手机钻孔屏幕和3D曲面屏开发了五轴联动点胶,针对手机三摄像头贴合缝隙开发的缝隙识别点胶,针对UV胶点胶效果检测的AOI系统。


特点:

1、可变轨道宽度

2、单阀旋转点胶、倾斜缝隙打胶、异步双阀打胶

3、全方位覆盖,不同频率胶头同时工作

4、可变点胶频率,实现精确的点数和位置控制


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